ad工作总结

ad工作总结篇一

AD问题总结

一 相关constraints violation及其解决办法

第一个是Room定义与器件摆放存在冲突。如果你不需要用到Room特性，建议把Room删除。

第四个是有安全间距超标的。你的安全间距设置是10mil，但是有线、焊盘、过孔或者其他电气对象的间距小于10mil。

最后一个是孔径超标。你设置的有效孔径范围是1~100mil，但是PCB中有4个孔的孔径不在这个范围内

你可能定义过RoomDefinition规则，将所有器件坐标限定死在一个范围内了。如果你的设计没有这样的要求，或者你的板子外形更改过的话，可以更改此规则或干脆删掉。 Room也是一种设计对象，是一种辅助进行器件摆放以及规则设置的区域。 在进行多通道设计时，Room是起决定性因素的

room设置一个房间（区域）把区域内的器件可以通过room框一起拖动

问题：

1、 Width constraints（线宽不满足要求）

解决办法：修改线宽中的最大值、最小值、推荐值（三者尽量不同）

2、 Silkscreen over component pads constraints violation（丝印与焊盘之间的距离太近） 解决办法：修改规则里的Silkscreen over component pads的间距为0mil

3、 Minimum solder mask sliver constraints violation

解决办法：修改规则里Minimum solder mask sliver的间距。

4、 Clearance constraints violation（两者（焊盘与焊盘，线与焊盘等等）之间的距离太近）

解决办法：修改规则里Clearance的间距

5、 Silk to silk clearance constraints violation（丝印和丝印之间距离太近）

解决办法：修改规则里的 silk to silk clearance 的间距；

6、 Hole to hole clearance constraints violation（孔之见的距离太近）；

7、 Minimum solder mask sliver constraints violation

二 相关更改方法

1、 布线完成后批量修改线宽

答：在空白处右键点击Find Same Objects，出现十字线，用十字线选择要修改的线（或者直接在线上右键），如更改相同线宽和同网络的，就将Net和Width的最右侧改为Same，点击OK，这就选择好了想要的线。在PCB Inspector中输入想要的Width值，然后点回车即可。

2、 如何更改每个元器件移动时的移动距离？

答：快捷键O、B后，弹出Board Options，然后修改Component Grid的X、Y的值，即可

2、 怎么从原理图生成物料清单（BOM）

Report----bill of materials

3、 生成BOM时怎么把不同阻值的电阻放在一栏（如1K的电阻为一栏，10K的电阻为一

栏）？

答：Report—bill of materials—选上All columns种的Value，同时把Value拖到Grouped Column里面去，同时选中它；

三 常用快捷键：

1、 L键（PCB图中）：进入视图属性对话框

2、 T—D—R（PCB图中）：进行DRC（设计规则）检查

3、 D—R（PCB图中）：更改设计规则

ad工作总结篇二

AD0832总结

总结

AD0832简介：

AD0832是８位逐次逼近模数转换器，可支持两个单端输入通道和一个差分输入通道。是８位逐次逼近模数转换器，可支持两个单端输入通道和一个差分输入通道。

AD0832管脚图及功能：{ad工作总结}.

如下所示：

CS_ 片选使能，低电平芯片使能。

· CH0 模拟输入通道0，或作为IN+/-使用。

· CH1 模拟输入通道1，或作为IN+/-使用。

· GND 芯片参考0 电位（地）。

· DI 数据信号输入，选择通道控制。【采集内部数据--CH0（1、0）和外部数据--CH1（1、1）、还有差分输出的两种方式】

· DO 数据信号输出，转换数据输出。

· CLK 芯片时钟输入。

· Vcc/REF 电源输入及参考电压输入（复用）。

芯片的用途：

AD芯片不仅可以将模拟信号转换为电压、电流、还可以将模拟信号通过采集的电压变化来转换显示其他的物理量如：温度、质量等等。

AD0832时序图

误差的调校：

通过多次测量ad芯片的基准电压，来校准芯片的转换精度，以此来减小它的误差。

程序设计概要

在AD模数转换中，将模拟量转换为数字量至关重要，首先，连接好AD芯片，连通之后用万用表测量芯片的基准电压（REF）,再根据芯片的位数，即可知道芯片的精度如：ADC0832是双通道、分辨率为256的一块常用ad芯片。例如：一个8位AD，通过测量知道基准电压为5V，则其芯片的转换精度为5/2^8=19.53mV。

AD芯片的选择：

单片机控制系统中通常要用到AD转换，根据输出格式，常用的AD转换方式可分为并行AD和串行AD。并行方式一般在转换后可直接接收，但芯片的引脚比较多；串行方式所用芯片引脚少，封装小，但需要软件处理才能得到所需要的数据。可是单片机I/O引脚本

来就不多，使用串行器件可以节省I/O资源。{ad工作总结}.

它们的通道选择和配置都是通过软件设置。AD0832的主要特点如下： ● 易于和微处理器接口或独立使用；

● 可满量程工作；

● 可用地址逻辑多路器选通各输入通道；

● 单５Ｖ供电，输入范围为０～５Ｖ；

● 输入和输出与ＴＴＬ、ＣＭＯＳ电平兼容；

ADC0832通过内部多路器来控制选择通道，处理器的控制命令通过DI脚输入。引脚图如右图所示，通道配置命令和通道选择命令如下：

引

输入配置可在多路器寻址时序中进行。多路器地址可通过ＤＩ端移入转换器。多路器地址选择模拟输入通道可决定输入是单端输入还是差分输入。当输入是差分时，应分配输入通道的极性，并应将差分输入分配到相邻的输入通道对中。例如通道０和通道１可被选为一对差分输入。另外，在选择差分输入方式时，极性也可以选择。一对输入通道的两个输入端的任何一个都可以作为正极或负极。通常ADC0832在输出以最高位（ＭＳＢ）开头的数据流后，会以最低位（ＬＳＢ）开头重输出一遍（前面的数据流）。（因此，编程时要发两轮脉冲，第一次取数据，第二次若不要从低到高的数据，也要发一轮8 个脉冲将0832中寄存器的数据移出。是的，）其工作时序如上所示： ADC0832有8只引脚，CH0和CH1为模拟输入端，CS为片选引脚，只有CS置低才能对ADC0832进行配置和启动转换。CLK为ADC0832的时钟输入端。CS在整个转换过程中都必须为低，当CS为低时，在数据输入端DI（数据输入端）加一个高电平（这个高电平是否算在送到DI的一位之中？如果算，那么后面就只要再送两位。是的，这个高电平是作为起始标志），接着在CLK上加一个时钟，DI上的逻辑1就会使ADC0832的DI脱离高阻态，然后通道配置数据拌随着时钟通过DI端移入多路器，当最后一位数据移入多路器时（数据是三位吗？还是可以有更多位？是否因为是仅仅作状态设置，所以只须三位？数据是三位，前一位标志输入开始，后两位是用来作通道设置和选择），DI变为高阻态，在这以前DO（数据输出端）都为高阻态（这个“以前”的概念是什么？就是CS从高跳到低到现在）。在经过一个时钟（是指在最后一个数据从DI移入后，还要再经过一个时钟？是的，当最后一位数据移入DI，需要再加一个时钟使DO脱离高阻态），DO脱离高阻态并启动转换。接着从处理器接收时钟信号，每经过一个时钟，转换后的数据就会从高位到低位逐次

从DO移出，经过8个时钟后，数据又以从低位到高位的形式从DO移出（也是每个时钟移一位）。当最后一位数据移出时转换完成。当CS从低变为高时，ADC0832内部所有寄存器清零。如想要进行下一次转换，CS必须做一个从高到低的跳变，后跟着地此配置数据重复上面的过程。

在进行单片机和ADC0832的连接时，因为DI和DO并不是同时使用，所以DI和DO可以共用单片机的一条I/O线，再加上一条时钟线和一条片选线就可以实现单片机和ADC0832的连接，电路连接例子如下图所示：

ADC0832在51单片机上的AD转换程序的设计也不复杂，下面给出以上图为例的51单片机程序： adc_0832_cs bit p2.2

adc_0832_clk bit p2.1

adc_0832_di bit p2.0

adc_0832_ch0 equ 38h ;buf of ch0

adc_0832_conv: push a

ad工作总结篇三

AD提升“校园平安环境”建设工作总结

铜梁区安居镇波仑小学关于进一步提升

“校园平安环境”建设工作总结

为认真贯彻落实区委《关于进一步改善提升“六大环境”的实施意见》文件精神，打造安定祥和的校园平安环境，按照重庆市铜梁区教育委员会关于印发《进一步改善提升“校园平安环境”的工作方案》的通知（铜教发〔2015〕48 号）的要求，我校于近期启动了进一步提升“校园平安环境”建设工作。现将工作简要小结于后。

一、组建领导机构

我校成立了以校长张礼超同志为组长、分管领导陈伦同志为副组长、各班主任和安保人员为成员的提升“校园平安环境”建设工作领导小组，以便加强和推进工作。

二、切实开展工作

（一）进行校园周边环境调研。经明查暗访，确定校园周边没有销售不健康书籍和音像制品、销售过期食品和三无食品、未成年人上网、学生出入通道不畅、违章开设麻将馆等问题。

（二）加强校园大型活动监管。一年来，确保我校组织学生参加的所有重大活动如三月份的黄家坝野炊、六一庆祝、第四届冬季田径运动会、学生到区里进行篮球比赛、参加区田径运动会、参加区小戏展播和微课赛课、到区市参加科模竞赛、即将举行的元旦庆祝活动等均有详尽的安全预案、并按要求上报审查备案等

问题。

（三）深入开展平安校园创建活动。为了夯实思想基础，我校借助LED显示屏、板报、广播等各种宣传载体，开展广泛深入的宣传发动工作，提高广大师生的思想认识，充分调动各方参与热情，赢得广泛支持，形成工作合力。

（四）大力开展青少年法治宣传活动。确保了每周一节法制安全教育课、每期一次法治宣传专题讲座、每班一期法制安全专题黑板报，有效解决了法治教育不经常和法制课程未落实问题。

（五）开展交通安全专项整治行动。利用广播、标语、安全教育讲话、班队会、黑板报、家长会、家校通平台等各种方式进行交通安全教育，一年来我校师生没有出现交通安全事故。

重庆市铜梁区安居镇波仑小学

2015年12月25日

ad工作总结篇四

AD052工作总结表{ad工作总结}.

WORKING SUMMARY ASSESS FORM

二、周边考核：

注：周边考核综合成绩=各周边考核成绩平均值

三、直接主管总评： 注：总评得分=主考核人评分*90% + 周边考核综合成绩*10%

主考核人评分=（主考核人各项评分*各项权重）之和

四、绩效沟通记录： 考核人：

签名： 被考核人：

签名：

EWSAD052/A

ad工作总结篇五

AD元件封装库总结

元件封装库总结

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

&nbsp; 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引 脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个 ，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的 ，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2， 所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以上 是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，可 以使用通配符“*”进行查找

元 件 常用直插封装 常用贴片封装

─────────────────────────────────────── 电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等

小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等

电解电容 (RB.2/.4) 1210/1812/2220等 小功率三极管 TO-92A/B SOT-23

大功率三极管(三端稳压) T0-220

小功率二极管 DIODE-0.4 自己做

双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚数 有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘)

四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet

接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等 电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画

*提醒* (a)使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能。

(b)自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误 (c)有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪。

(d)使用最相近的封装进行修改，可以简化封装制作过程。

(e)protel99 中，以下元件的管脚号和pcb封装不一致，或者封装和实际器件管脚 排列不一致，不能直接关联。可以通过手动修改或自制元件库或者封装解决

----元件库---- ----封装库----

Diode系列 1(阳极) 2(阴极) DIODE0.4/0.7 A(阳极) K(阴极)

NPN三极管 1(B) 2(C) 3(E) TO-92 1(C) 2(B) 3(E) →封装和实际器件不匹配 PNP三极管 1(B) 2(E) 3(C) TO-92 1(C) 2(B) 3(E) →

电位器POT 1 2间恒阻 3(抽头) 市场上常见蓝色三脚电位器如用SIP3或VR5 封装，则 1 3间恒阻，2为抽头。

ad工作总结篇六

AD中一些常用的以及重要的操作总结{ad工作总结}.

AD中一些常用的以及重要的操作总结（边看视频边整理）

1.原理图的连线长度修改方法。点延伸标志(绿色的小方块)或者crtl+鼠标拖动 Drag

2.并行的数据线接法。不用一条一条的方法，先让热点相连，然后crtl+鼠标拖动获得合适长度 Drag

3.shift 可以进行复制（shift相当于word里边的ctrl了，比如选中多个对象需要按住shift）

4.网络标号也要和热点相连

5.查找元件可以直接在列表的位置输入相应的名称，如Header 8{ad工作总结}.

6.Area 选项可以选取关心的部分进行放大

7.元件列表可以用altium designer生成,Bill of Material（BOM）

8.元件的序号可以用altium designer生成，不用一个一个去修改 Annotate Schematics（很方便）,

如果要恢复初始状态，选择Reset Schematic Designator即可

9.放置No REC 检测可以避免不必要的报错（很实用）

10.如果有不明白的菜单，可以求助knowledge center或者help（权威详细）

11.查找用crtl+F ，查找替换用crtl+H(比如批量修改总线的各支路名称)

12.Find Similar Object(批量修改功能)很强大，凡是批量的才是真正方便好用的。取消遮蔽点右下角Clear

13.Footprint manager可以查看修改所有的元件封装(set as current),并且能够实时预览当前封装

14.如果想要把某一部分当成一个整体拖拽，可以考虑创建一个联合体（union）

15.将单元电路或者一个最小系统创建成一个Snippet保存下来，可以实现复用，提高画图效率

16.像430等引脚很多的芯片，画原理图可以优先考虑做成几块（new part：part A part B等），化整为零

17.在编辑原理图库菜单下，点击Model Manager可以查看整个库里芯片的具体封装（非常逼真的3D模型）

18.绘制完原理图库文件后，建议进行Component rule check，系统进行错误检查，从而保证正确性

19.绘制原理图库的快捷方法之一，就是从现有的库里边copy某一个部分，移花接木，而且美观

20.绘制pcb库时，先找原点（0,0），快捷键为crtl+end

21.mm和mil单位的快速切换在属性菜单的最左上角 Toggle Units（或者crtl+Q）

22.1英寸（inch）=1000mil（或者记1英寸=2.54cm，100mil等于2.54mm）

22.自己按照元件pdf画pcb封装时，要考虑实际焊接情况。比如引脚的长度方向要多留1mm方便焊接

23.规范的封装类型不用手绘，因为非常不方便。用wizard向导生成为上策

24.用向导生成的封装，也要考虑实际焊接情况，把多留出来的算进去，可以测测（ctrl+M）看余量是多少

25.焊盘经验值设定为外径是内径的2倍，焊接比较牢固

26.标注的是公差尺寸的（上下两个尺寸），一般选较大的尺寸设计焊盘，取平均值设计引脚距离等距离尺寸

27.画pcb库的大招是用IPC Footprint Wizard直观方便，设计的也十分合理（许多参数系统自动提供）

28.自己画完pcb库需要添加参考点，一般取第一个引脚或者元件的中心，否则生成pcb时会有问题

29.集成库的意义是提供对库中原理图或pcb封装的保护，使其不能任意修改

30.画pcb的时候可以用左侧的File面板的PCB Wizard（可以自定义板子的形状的参数），File面板用右下角 的SYSTEM调出

31.在画pcb文件的时候不能死板的认为原理图文件不用再修改了，得根据实际情况适当修改原理图接线

32.右下角的PCB面板可以详细的查看当前pcb从整体到局部的详细信息(细致入微)。比如NET,component等等

33.和pcb面板相类似，右下角的board insight面板可以提供更细微的视角查看pcb的细节，相当于微距

34.TOOLS面板下的teardrop选项可以添加泪滴，增大了接触面积，使焊盘和连线的连接更牢固

35.PCB的Preferences这个选项主要涉及一些默认设置，使之适合自己的操作习惯，提高工作效率

36.PCB工程界面下design->rules打开pcb的一些规则设置面板，里边有一些默认值，比如阻焊层覆盖范围

37.pcb顺利编译通过需要两个条件，一是所有元件都有封装，二是包含封装的库一定要添加到工程

38.关于层，可以在层选项右键选择single layer mode，只关注单层信息，可以高亮显示或隐藏层

39.按快捷键L可以弹出pcb层的view configuration菜单，可以设置层颜色或者single layer mode的隐藏模式等

40.就算完成了整个pcb的设计，也要进行一次批量规则检查tool->Design Rule Check，因为它最全面

41.design->classes类管理，物以类聚，分类约束

42.刚编译生成的pcb文件会带有一个类似背景的东西，叫做room，它是一个设计规则区域。可以删除它。

43.刚编译生成的pcb文件完全是一种飞线的连接，看着乱，可以快捷键N选择隐藏和元件连接的网络（连线）

44.编辑pcb第一步，先把背景的小格换成点型，看起来舒服干活效率才会高（后期涉及到位置对正最好用格型）

45.然后选择左下角设置为坐标原点，方便后续操作

46.接下来定义一个边界，即keep out layer（此时格型的背景就比较方便）

47.选中所有元器件的方法可以用pcb filter，使用iscomponent语句即可，很方便的面板

48.使用tools->component placement->reposition selected components可以把选中的元件一一放置到合适位置

49.布局还是自己手动布，可以借助一些对齐工具，另外keep out layer的大小可以通过单击进行实时的修改

50.拖动元器件的状态下，按快捷键L可以方便的实现元件位置在顶层和底层之间的切换

51.布线之前一定要把规则rules设定好，有一个统一的规范

52.关于走线，在preferences可设置自动判断布线终点，shift+空格可以切换布线的模式比如45度模式

53.ESC下的波浪键是一个快捷方式提醒键，可以通过按下该键查看相应功能的快捷方式，提高效率

54.可以不画原理图直接放置元件封装，只需修改相应引脚的Net网络标号，然后进行手动连线

55.pcb环境下右键Find similiar object可以进行批量修改，比如批量修改元件编号的字体大小

56.左下角各个层的左边有个显示当前层颜色的区域，点击LS可以选择选择单层等，如只显示信号层

57.制作固定铜柱的孔，用一个焊盘，选择multi-layer，内径3（或3.3）mm，外径5mm即可，这个孔可以考虑锁定

58.为了防止布线过程中误操作，可以把一些已经确定位置的元件锁住，这样位置就不会乱动了

59.放置过孔除了直接放置外，推荐用波浪键快捷方式里边的next layer（小键盘区+号），切换到下一层布线

60.画完pcb后，想用keep out layer定义板子的形状，用pcb filter->iskeepout选中,然后在用board shape菜单

61.板子形状修改（定义）后，原点一般发生了变化，应该重新定义坐标原点

62.板子的大小除了用measure菜单，比较方便的是放置尺寸标注，选项在屏幕右上角位置

63.大招，paste special（特殊粘贴）->paste array,可以选择线型或弧形

64.再次强调，如果想整体移动某些对象，建议创建一个联合体union（强调连续选中用shift）

65.自动布线可以局部进行（如网络，元件，区域等），相对全局的布线应该更灵活一些

66.自动布线之前可以先进行手动布线，然后进行自动布线时可以先锁住之前已经手动布过的线

67.自动布线结束后，可以手动修改一些局部不完美不必要甚至有些脑残的地方

68.自动布线的策略一定要选择正确，通常选择Default 2 Layer Board

69.布完线之后应该进行DRC检查，保证电气正确性

70.覆铜要去除死铜，因为死铜的存在没有意义

71.update既可以用原理图更新pcb，也可以用pcb更新原理图，双向更新

72.元件的designator位置可以进行重新排列，先选中元件（pcb filter），然后reposition component text

73.整个pcb工程完成以后，altium designer可以输出各种文件，比如钻孔，gerber，组装文件等等

74.补充说明两点，翻转板子用view菜单下的Flip Board；快捷键3可以直接切换到3D模式，直观查看板子的信息 此次整理“截稿”于20121116，希望大家参考下吧，整理的不算辛苦，但还算认真吧